Senest.dk Redaktion
NASA tester en chip, der lader rumsonder beslutte selv uden ordrer fra Jorden.
Når en sonde flyver forbi en isgejser på Saturn-månen Enceladus eller møder en pludselig støvstorm på Mars, sker det hele før mennesker overhovedet ved, at noget er på vej. Et radiosignal mellem Jorden og Mars tager mellem 4 og 24 minutter hver vej, og længere ud i solsystemet trækker det ud i timer.
Den ventetid skal en ny processor gøre op med. NASA og halvlederproducenten Microchip Technology har sammen udviklet en chip, der efter planen skal levere mindst 100 gange så meget regnekraft som de computere, der i dag flyver med på rummissioner. I de første test har den vist sig at være op til 500 gange hurtigere end nuværende strålingshærdede rumchips.
Første livstegn fra laboratoriet
Chippen, kaldet HPSC (High Performance Spaceflight Computing), kan være i en håndflade. I februar 2026 sendte den sin første testbesked med ordene “Hello Universe”, og siden har den været igennem en serie hårde prøver hos NASA’s Jet Propulsion Laboratory (JPL) i det sydlige Californien.
Ifølge NASA’s egen pressemeddelelse bliver de nye chips udsat for hårde test for stråling, varme og chok [VERIFICÉR navn på projektleder ved JPL]. Testene skal vise, om chippen kan klare den elektromagnetiske stråling og de ekstreme temperaturer, som rummet byder på.
[VERIFICÉR navn + center] beskriver den nye processor som fejltolerant, fleksibel og ekstremt højtydende.
AI ombord skal håndtere det uventede
Det centrale ved den nye chip er ikke kun hastigheden, men hvad regnekraften kan bruges til. Den skal håndtere kunstig intelligens, maskinlæring, billed- og signalbehandling samt objektgenkendelse direkte ombord på rumfartøjet.
Det betyder, at en sonde for eksempel selv kan vurdere et videnskabeligt fund i realtid og afgøre, om den skal dreje kameraet eller justere kursen, uden at en operatør på Jorden skal være med i beslutningen.
Tre års arbejde med en kommerciel partner
Microchip Technology blev valgt som industripartner i august 2022 under en treårig kontrakt til 50 millioner dollar, hvor virksomheden også selv har skudt udviklingsmidler ind. Den endelige chip-arkitektur blev sendt til produktion i sommeren 2025, og de første fysiske eksemplarer er nu under test.
Testperioden løber over de kommende måneder. Lykkes den, ser NASA chippen som rygraden i fremtidens robotsonder, planetrovere og bemandede missioner til Månen og Mars. Også civile anvendelser i fly- og bilindustri er nævnt som mulige sidegevinster.
